
Siemens HS60 高速贴片机
1.贴片范围:0201-方形18.7mm
2.贴片速度:60000CPH
3.贴片精度:±75μm
4.适用基板:单轨大368x460mm,小50x50mm, 厚度0.3-6mm
5.料架支持:供料144料轨(站位),双轨道,带四个料车
SMT贴片加工
廊坊特恩普电子科技有限公司自有SMT贴片厂,可提供zui小封装0201元器件SMT贴片加工服务。贴片厂配备3条富士高速贴片流水线、2条DIP插件生产线,附载AOI光学检测仪、全自动锡膏印刷机、半自动锡膏印刷机、无铅波峰焊、有铅波峰焊、上下8温区回流焊、PCBA功能测试架、老化、载板机、清洗工具等,同时设立*研发实验室,5名*工程师配合客户进行一般性功能测试、测试点测试、以及通路、噪音、波形、跌落及温度测试。
SMT贴片加工能力
SMT项目 | 能力 |
zui大板卡 | 310mm*410mm(SMT) |
zui大板厚 | 3mm |
zui小板厚 | 0.5mm |
zui小Chip零件 | 0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件 |
zui大贴装零件重量 | 150克 |
zui大零件高度 | 25mm |
zui大零件尺寸 | 150mm*150mm |
zui小引脚零件间距 | 0.3mm |
zui小球状零件(BGA)间距 | 0.3mm |
zui小球状零件(BGA)球径 | 0.3mm |
zui大零件贴装精度(100QFP) | 25um@IPC |
贴片能力 | 300-400万点/日 |
SMT、DIP生产线
